2018年02月24日

OpenTheremin@データライン分岐ポイントの実装

IMG_7940.JPG

バックパネル上に予備CH用DAC関連のパーツを実装した。

IMG_7949.JPG

MCUにDIPソケット2個分の下駄を履かせることになった結果、バックパネルとのクリアランスがギリギリになってしまった。

IMG_7957.JPG

2階建てにしたDIPソケットの側面から、SILの端子を取り出している。

IMG_7958.JPG

当初予想していたよりも基板とのクリアランスの確保が厳しくなったために、DIPソケットをもう一個積み増すことになった。
posted by Yasuski at 16:22| open.Theremin