2019年06月03日

放熱の問題

連続通電4時間あまり経ったケースの温度がほんのりと温かい=39℃程度と思われるので、室温プラス9℃程度ということになるのだろうか。

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問題は、ケースに放熱板を直結してはいない点にあって、デバイスの表面温度が50℃近くなっている可能性がある。

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半導体デバイスの温度管理の不備は故障と直結するのだが、表面実装部品において基板のメッシュを使って放熱できない現状は空冷を期待するしかなく、その場合に密閉ケースという仕様を選択するのは論外だろう。

ということで、バックパネルを取り外して再度通電試験を行っているが、ボディーの加熱はほぼ無くなった。

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ただ、試運転パックの仕様としてバックパネルを開放する構造は少々心配なので、バックパネルに大穴を開ける等、現実的な放熱の手段を考えることにする。

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追記:

2時間弱通電中の3号機が再起動してしまった。 MCUに加熱によるリセットが行われた模様。 2階は日中室温がかなり高めになるが、今日あたりの気温が放熱器を導入しない場合の使用限界と思われる。

ということで、夏場を凌ぐためにMCUの放熱が必須となった。

追記2:

結局、放熱器を取り付けても空気の出口が必要になるので、とりあえず孔を開けまくった。

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ケース上面に熱気が滞留しないようにしたつもりだが、自然対流でどこまで冷やせるか、これから実験を行う。
posted by Yasuski at 22:04| LaVoixski