2018年10月16日

基板のデザインをリファインする

Hammond/1455シリーズのスロットに合わせて、基盤の設計仕様を変更することにした。

まず、大型の筐体1455Nシリーズはスロットの内寸100mmに基盤のサイズを合わせていたが、MCUとRGBロータリーエンコーダーの実装に難があった。 この問題を解決するために、同一基板に組み込んでいたRGBロータリーエンコーダとMCUを分離し、操作系をまとめた新たな基盤を作成、これをフロントパネルに直接取り付ける手法に設計方針を転換した。

MCUv1.6.png

MCU基板は、不要なロータリーエンコーダーのランドを取り除く一方で、LEDの駆動回路はそのまま残すことにした。 フロントパネルに取り付ける操作系をまとめた基板にスタックできるように、コネクタや取付け穴の寸法を合わせて設計を行っている。

encWuthVCOv2.png

フィジカルインターフェイスを実装した基板の空きスペースを有効活用するため、余白の部分にリファレンス用のオシレーターを追加している。 デモジュレーターの実装はオプション扱いで、復調機能を持たせたアンテナ側のオシレーターをリファレンス基板にスタックすることも可能。 MCU基板と合わせて、3層に基板をスタックする。

audioV1.5.png

オーディオ基板は従来通りにスロットインを使って筐体に固定する。

一方、一回り小さな1455Kのスロット規格/75mmに合わせて、オーディオ基板とオシレーター基板をリファインすることにした。

OSCv1.3.png

MCU基板はID-292専用のものを転用するか、100mm規格のMCU基板を使用することができる。 基板の固定はフロントパネルにロータリーエンコーダーを使って行う。 100mm規格のMCU基板を使用する場合は、75mm規格のオーディオ/オシレーター基板と組み合わせて運用することになる。

audioV1.4.png

1455Kは本来ID-292の代替品として考えていたために、スペースの余裕があまり無い。 100mm規格のMCU基板を使用する場合は、アナログ系列とデジタル系列の回路を分離することが目的だが、100mm規格のアナログ系基板はそのままでは実装することが出来ない。 この問題をクリアするために75mm規格の基板を新調することになった次第。
posted by Yasuski at 04:51| LaVoixski

2018年10月15日

ID-292専用基板の改装その他

1)ID-292専用基板の幅をギリギリまで拡張して、リードタイプのダイオードが取り付けられるようにプリントパターンを変更してみた。

voixski_292_1.3b.png

ケースのキャパシティの余裕をみて上下数ミリ分のエリアを拡張しただけなのだが、結果的に配線の自由度が格段に上がった。

diodeUp.png

RGBロータリーエンコーダー周りの表面実装ダイオードにタイト過ぎる配置を行った結果、実装の難易度が高くなってしまった。 対応策としてリードタイプのダイオードが使用出来るようにプリントパターンをスペースに余裕をもたせた配置に改良を行った。

diodeLow.png

この改良は、Hammond系のケースに実装する基板にも行うことにしている。

voixski_292_1.3.png

2)Sequencerの2音ポリフォニック化を行った。

WS001469.JPG

前半の4アドレスはモノフォニック、後半の4アドレスは2音ポリフォニックで伴奏トラックを再生できる。メモリーのキャパが限界なので、Step数は最大1024に制限することになった。 なお、ポリフォニックの2音はモノフォニック×2といった構成なので、Sequenceは別々のファイルに記述することになる。

ダミーで良いので読み出しファイルを準備しないと、Sequencerの機能そのものがストップしてしまう点に注意すること。

3)大型筐体専用基板の構成を変更した。 

encoders.png

これはデバイス毎に実装を行う不便を解消するための方策で、この基盤を使うことでRGBロータリーエンコーダーやタクトスイッチを一括して取り付けることが出来る。

オシレーターの調整に使用するVRTの配線が面倒だ。 どうせなら、、、ということで、リファレンス側のオシレーターを基板に実装することにした。

EncoderWithOSCV2.png

オシレーター回路の周辺は実装面の裏側一面ににシールドが行われているので、基板をスタックすることが可能だ。

いっそのことMCU基板もスタックしちゃえということで、こちらも基盤の設計を変更している。

mcuVer1.6.png

MCU基板上からRGBロータリーエンコーダーを廃止、LEDの駆動出力のみを実装している。

このコンセプトでは基板を3層にスタックするので、取り付け加工前にケース側のクリアランスを検討する必要がある。

poligon.png
posted by Yasuski at 20:31| LaVoixski