2017年07月31日

基板が届いた

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posted by Yasuski at 06:04| AudioElectronics

2017年07月25日

ADAT@VSM300XTにアルミ製バックパネルを取付ける

手持ちの7つのパワードモニターのうち、調達の関係で購入したイレギュラーな存在が2基のVSM300XT。付加価値を盛ったこのモデルのバックパネルは構造が複雑で、Neutrikのパネルマウントを2個装着するスペースが無く、オリジナルからの転用が難しい。 

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そこで、アルミ板を切り出してゼロからパネルを構築することになった。

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アルミの板厚は2mmで、程よい強度と工作性のバランスが取れている。 ここに、まずはRCA端子用を分解したNeutrikのパネルマウント端子を取り付ける。

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ネジ穴に誤差が生じたためにルーターで修正を行うことになったが、とりあえず裏側からナットの補強を行うことナシで固定が完了している。

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最初に手持ちのUSBパネルマウントを改造したパーツの外形が合わず、仕方なく追加発注を行うことになった。

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孔開けは新しく購入したホールソウを使ったが、中心のドリル径が小さくて使い易かった。 今後ホールソウを購入する場合は、支持ドリルの径をチェックすることにしよう。

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posted by Yasuski at 00:43| ADAT

2017年07月23日

ADAT@パワードモニターにDACボードを取り付ける

まず、パワードモニター背面の入力ポートにパネルマウント用の基台を取り付けた。 基台の取り付けには新たに取り付け孔を空ける必要があるが、コーナーのネジを取り付けて仮固定した後、もう一方の位置決めを行う行程を守ること。 これを怠ると、孔開けの位置が微妙にズレてしまう。 なお、新たに開けた孔の位置がオリジナルと近接しすぎた場合は、裏面からナットを使って固定する必要がある。

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予想以上に基板と放熱アングルのクリアランスが厳しく、ガラステープによる絶縁が必要となった。

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仮組みなので正確な取り付け位置ではないが、ご覧のようにクリアランスは殆ど無い。

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一方、ペンディングしていた電源電圧の測定を行ったところ、プリアンプの電源ラインには±15Vが供給されていた。 電源はライン上にカスケード接続されたダイオードで電圧を降下させて、±12Vで運用されている。マイナス側が15.4Vと若干精度が甘いが、このままで使用が可能なレベルだろう。

問題はパワーアンプに供給される電源ラインで、プラス側が5V、マイナス側が-45Vととアンバランスな構成で、このままではコンベンショナルなアンプ回路に使用できない。 VSM300XTはパワーアンプを換装する構想なので、バランスの取れた電源が必要だ。

オリジナルの回路構成を解析するためにWebを検索したところ、それらしい回路図を発見した。

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これは、フライバック/レギュレーターを使ってパワーアンプ駆動用の電圧を生成する回路で、パワーアンプ基板の右半分にこれが実装されているようだ。

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特徴的なコンデンサの値から回路構成を確認、フライバックレギュレータが使用されていることが確定した。

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ということで、今回はパワーアンプのリプレイスは中止、オリジナルの回路を使用することに計画を変更した。

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posted by Yasuski at 06:41| AudioElectronics

Teensy3.6の修理を行う

開発中の短絡事故でオンボードの電源ICが破損したTeensy3.6の修理を行った。 

パワーソースを接続しても反応がなく、パソコンとの通信も行えない。 オンボードの電源ラインには正常な電圧が供給されておらず、電源ICの破損が疑わしい。 

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まず、破壊が予想される該当部品を撤去した後、ボードにピギーバックさせる形にユニバーサル基板を敷設し、そこに1117系の電源ICを取り付けた。

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改修後はパソコンからのデータアップロードが正常に行えるようになった。 入出力端子が死亡している可能性は残るが、とりあえず基幹部は正常に動作している模様。
posted by Yasuski at 06:32| Arduino

2017年07月17日

ADAT@ToneControl基板の設計

しばらく寝かせてバグの発覚を待つ。

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回路の少変更が予想されるので、予備のランドを80個分用意している。

トーンコントロール基板はSubWoofer用にも転用できるので、LPFの効きが悪い場合はこれを追加しよう。
posted by Yasuski at 06:26| ADAT

2017年07月15日

ADAT@decoder基板のパネルへの実装

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オプティカル・インターフェイス全部載せヴァージョンのADATdecoder基板を、パネルに実装した。

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パネルを取り付けるサブウーファ・ユニットは演奏者の手元に置き、TOSLINKから62.5/125への通信フォーマット変換器として使用する用法を想定している。

DAC基板に行うデフォルトの設定は、TOSLINKで受信したADAT信号をフォーマット変換してHFBR1414から送信を行う形となる。 録音及びエフェクトセンド端子として使用できるように、TOSLINKのパラアウトを2ch用意している。 Phone端子は、予備チャンネルからのアナログ信号を出力する。 VRはアンプの入力レベルを設定する。 ロータリータイプのデジタルスイッチは受信チャンネルの設定用だが、通常は7/8に固定する。 サブウーファCHは8番となる。 サブウーファを運用するためのLPFの実装が未了なので、フィルターの追加を忘れないこと。

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取付角度に誤差が生じているので、無理矢理に実装しているHFBR系列の断線がないか確認しなければならない。

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仮組みしたサブウーファをバラしているところだが、バッフル板に使った合板が湿気で狂い始めていたのか取り外しにかなり手間取らされた。 狂いと劣化対策に瞬間接着剤の含浸を行っておいたほうが良い雰囲気だが、手間と出費を考えると最初から硬めの木を使った方が良い。

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贅沢でギターアンプのバッフル板に唐木を使っていたが、湿度に拠って生じる「狂い」の問題を考えた場合、唐木の選択は正解だったと思う。

試しに、木材のサクイ部分にアロンアルファを含浸させてみたところ、白煙をあげていた。 材が相当な湿気を含んでいたと思われるが、これを教訓に今後は安い合板を使わない方針。

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裏面を見ると非常に荒い仕上がりで、経年劣化の影響が心配になる。 ポロポロと崩壊する兆しが見られるので、目止めのためバッフル板に瞬間接着剤を含浸した後、仮止めだったスピーカーをナットを噛ませて再固定した。 後に緩み止めの処置を行う予定。

問題は、バッフル板のサイズがギチギチなことで、これを組み付けた後は故障時の分解がほぼ不可能になってしまう。 サービス性を考えるとこれはマズいので、バッフル板を取外すための支点となる「ハンドル」を取り付けることを考えているが、まずは遊んでいる単体のハンドルを捜索しなければならない。

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DAC基板をパワードモニターに仮実装してみたが、(SMDと較べて)巨大な出力コンデンサが放熱アングルと干渉することが判明。  不具合が発生した原因は、当初の予定からアングル放熱板の実装方向を倒置したことにあるのだが、DACに部品を実装したのは倒置を行った後なので自分の中で情報をアップデートしきれなかったのが失敗の原因。  スピーカーユニットのアップグレードを考えて放熱板を倒置しているわけだが、この分ではこちらのクリアランスチェックも怪しい感触である。

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仮実装ではかろうじてクリアランスを確保できたが、パネルマウントの基台は筐体外側から取り付けるので、問題はない。 他に、SubWooferのバッフル板をリリースするためのハンドル取り付け用スペーサーの加工等の作業を行ったが、暑過ぎるのと右肩の疼痛が酷くなってきたので、今日の作業はこの辺でひとまず終了。
posted by Yasuski at 21:48| ADAT

2017年07月09日

ADAT@Decoder基板がほぼ完成する

画像は、サブウーファーユニットに内装する予定のオプティカル系を全部載せした基板。 DAコンバーターから送り出されたADAT信号をTORX-176で受けた後、HFBR-1414で再変調を掛けてTOSLINK→STコネクタにケーブルフォーマットの変換を行う。

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オーディオアウトにはリードタイプのOSコンを実装している。 

一方、製作の過程でDACの出力をカップリングする部分の規格に合うリード型コンデンサの欠品が発覚、代わりに在庫していたSMDの電解コンを基板裏に取り付けた。 ただ、これの耐圧がギリ故に部品の破損が心配なので、動作試験時には入念にチェックを行った方が良いだろう。

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ADATのDecoderICが欠品していたため、足らない分の基板3枚の組み立てはペンディング中。光学ユニット、及びリードタイプの部品の取り付けは部品が到着してから行う予定。

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DACはAlesisのAL1201G、オーディオオペアンプにはOPA1662を使用している。 ステレオ運用が可能な基板は3枚で、うち1枚はサブウーファーに、残りの2枚はイコライザー基板を装備したVSM300XTベースのパワードモニターに実装する予定。 残りの基板は部品点数を減らすためにモノラル仕様とした。

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DACのカップリング・コンデンサーは基板裏に配置した。

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基板は、ピンの実装を行えばほぼ完成するが、前述したADATデコーダが欠品している3枚組に関しては作業は行っていないのと、Neutrikのパネルマウント台座を手配しないといけない。

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300W出力の中華製アンプキットを購入して、試験的に導入する予定。 基盤のサイズはかなり小さく、コレを使用することでスピーカー背面のクリアランスを確保できそうだ。

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ICの取り付けは、アルミ角棒でアンプデバイスをサンドイッチする方法で行う。絶縁には放熱用両面テープを使用する。

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300W出力は過大なので、何らかの方法でリミットを効かせたほうが良いだろう。

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アンプの取り付けにはM3サイズの皿ネジを使用する予定。 放熱アングルに空けられた元穴を使えばスマートに接続を行える。
posted by Yasuski at 21:31| ADAT